半导体芯片环境可靠性检测的核心仪器，围绕温湿度、振动、高低温、盐雾、老化等，覆盖芯片设计、封装、成品全阶段的可靠性验证，以下是相应的可靠性试验仪器推荐，匹配半导体芯片行业检测需求：
可程式恒温恒湿试验箱
能够同时满足高湿与低湿的测试需求，执行85C/85%RH等条件下的长期老化，评估封装密封性与抗腐蚀能力。
温度范围:-70C~+150C
湿度范围:20%R.H~98%R.H
HAST高压加速老化试验机
主要用于对电工、电子产品，元器件、金属材料及其材料在模拟高温、高温高湿及压力的气候条件下，对产品的物理以及其它相关性能进行测试。
蒸汽温度范围:105C~147C
蒸汽湿度:75%R.H.~100%R.H.
冷热冲击试验箱
在极短时间内将样品从高温切换至低温，加速热应力失效。产品分两箱式、三箱式;两箱式为提篮式，产品测试时为动态;三箱式分蓄冷室、蓄热室和试验室，产品测试时为静态。
温度冲击范围:-65C~+150C
储热时间:RT~170C15min
储冷时间:RT~-75C60min
快速温变试验箱
用于芯片在温度快速变化或渐变条件下的环境适应性试验和应力筛选试验，验证芯片的耐久性。
温度范围:-70C~+150CF
升温速率:-55C~+150C
线性:1-20C/min,可调(空载)
降温速率:+150C~-55C
线性:1-20C/min,可调(空载)
三综合振动试验台
海达仪器三综合振动试验台将温度、湿度、振动、正弦振动或随机振动以及电应力按规定的周期综合在同一气候试验箱中施加到样品上进行温度、湿度振动的综合试验。检验试样的各性能项指标综合环境可靠性试验、可靠性增长试验、可靠性鉴定试验(RQC)、产品可靠性验收(PRAT)、例行试验、应力筛选试验(ESS)等。
温度范围:-70C~+150C
湿度范围:20%RH~98%RH
最大正弦/随机激振力:3kN、6kN、10kN、20kN、30kN、50kN接最大冲击激振力:6kN、12kN、20kN、40kN、60kN、100kN频率范围:5HZ~3000HZ，5000Hz
最大加速度:100G(980m/s2)
额定荷载:300kg
最大速度:2m/s
机械冲击试验仪
海达仪器机械冲击试验仪可模拟芯片在生命周期中可能遭遇的瞬时冲击载荷，验证结构完整性、封装可靠性和电性能稳定性，筛选出设计或工艺缺陷，确保实际受冲击场景下能正常工作。
跌落高度:0~1500mm
工作合面:350x350mm
脉冲持续时间:0.5~30ms
峰值加速度:20~1500g
最大负载:25kg
复合式盐雾腐蚀试验箱
海达仪器复合式盐雾试验箱支持NSS盐水喷雾试验、AASS乙酸盐雾试验、CASS铜加速乙酸盐雾试验、湿热试验、干燥试验、标准大气候环境试验试验条件或进行其他组合的复合试验条件。评估样品在高温、湿热、干燥、盐雾等交变复合条件下环境中的耐腐蚀性(适用于户外/海洋应用)。
盐雾沉降:1~2ml/80cm.hr2
温度范围:20C~65C
湿度范围:25%RH~98%RH
篇喷雾方式:连续、周期、程序任选
高低温低气压(湿热)试验箱
海达仪器高低温低气压(湿热)试验箱模拟高海拔低压环境下的测试环境，保证产品或材料在不同高度的可靠性。
压力范围:0.5kPa~101.3 kPa
温度范围:-70C~+150C
环境湿度:95%RH
湿度范围:20%RH~98%RH
UV耐候试验箱
海达仪器UV耐候试验箱评估封装材料(如环氧树脂、荧光胶)在紫外线下的黄变、开裂等老化情况。
温度范围:RT+20C~70C
控制系统:光照，冷凝和淋雨系统循环可调
UV灯光:4000小时运行寿命
紫外线波长:290nm~400nm
